第一百九十七章 3D堆叠封装（2/2）

新人们屏住呼吸，看著这如同显微手术般的操作。

只见第二层晶圆缓缓沉下，当它距离下方那层还剩下不到一根髮丝直径的高度时。

强大的静电吸附力场瞬间激活，如同两只无形的手掌精准拍合。

啪嗒！

一声微乎其微、却异常清脆的贴合声透过设备外壳隱约传来。

下一剎那，上下两层晶圆间的黏合剂被某种预设的能量场瞬间激活！

透过观察窗能看到，那层透明的黏合界面瞬间变得结实起来，仿佛两层晶圆原本就是一体生长而成。

“第一层堆叠完成。”

周瑶看著实时反馈的应力传感器数据。

“材料融合度符合预期，层间间隙误差小於设计要求。”

紧接著，流程重复。

第二层的黏合喷涂、第三层晶圆精准定位、静电吸附贴合、能量场固化激活……

一层，又一层。

那座核心的蚀刻並集成了电子网络的晶圆作为基底，新的楼板在其上方被层层搭建。

隨著堆叠层数的增加，一个垂直的、高度集成的核心雏形开始在设备內显现。

每一层新晶圆的加入，都在复製或变异著它下一层的结构，整体在垂直方向构建起更复杂的立体计算单元和光子迴路。

终於，当第八层晶圆完成融合贴合与固化，最后一层黏合剂喷涂完成。

这种材料迅速延展、硬化，形成一道光滑坚韧的保护外壳，將內部那脆弱的立体核心紧紧包裹、密封。

设备內部的柔光熄灭，伴隨著细微的泄压排气声，厚重的防护门缓缓向上滑开。

一股略带特殊聚合物气味的微热空气散逸出来。

底座缓缓升起。

一片厚度仅有原先单层晶圆数倍的复合结构体出现在眾人眼前。

它通体光滑，边缘整齐，不再是脆弱的薄片形態，而是拥有了类似一枚加厚硬幣般坚实的物理结构。

在中央封装保护层下，隱约可见那八层精密堆叠的核心轮廓。

光子微处理器的立体心臟，3d堆叠封装，已完成。

新人们望著这片不可思议的建筑，眼神中充满了敬畏和对下一环节，光纤i\/o集成的期待。

整个实验室寂静无声，只有完成封装工作的设备散热风扇还在低鸣，等待著进入最后阶段。

“准备光纤接口集成。”

杨辰的目光从封装体移向实验室尽头那台外表低调、却连接著粗壮屏蔽线的集成基板处理单元。

它在眾人初建实验室时就曾引发过微妙的电力波动。

“明白！”

郑飞光立刻行动，他操作机械臂，如同捧起一颗易碎的宝石，將封装体平稳送入基板处理单元的方形入口。

舱门无声闭合，设备顶部的指示灯由绿转黄，发出低沉的充能嗡鸣。

“目標，在封装体特定能量节点开闢並锚定光信號通道。”

周瑶同步调出杨辰发送的接口图谱。

几束扭曲的螺旋线精准標註在封装体外壳的特定区域，如同等待雕刻的能量纹路。

嗡......

轻微的共振从设备內部传来。