第281章 总指挥的第一道难题（2/2）

他没有像高翔那样，去画复杂的公式和相图。他只是拿起笔，在白板上，画了两个简单的、平行的二维平面。

“各位，我们所有的问题，都来源於一个前提——我们在二维平面上布线。”

“高师兄的结论没有错，在二维平面上，要解决串扰，只能牺牲集成度。”

他放下笔，环视了所有人一眼，语气平静地提出了那个顛覆性的构想。

“我们为什么一定要在二维平面上布线？”

这个问题，像一道无形的重锤，猛地敲击在了孟院士、王总师这些在半导体领域浸淫了一辈子的老专家心上。在他们的思维定式里，晶片的布线，天经地义地就是二维的。

林浩没有等他们回答，他重新拿起笔，在白板上，画了一个全新的、立体的晶片结构。

他画了一个在水平方向上被阻断，但在垂直方向上，却通过一个个微小的“桥墩”，连接著上下两层的结构。

“『创世』的能力是什么？”林浩问道，声音变得充满力量，“是『三维』的。我们可以进行原子级的增材製造。”

“我们可以放弃在二维平面上布线的思路，直接利用『创世』，在晶片上方，列印出三维的、立体的、互不干扰的超导网际网路！”

他指著他画出的立体结构，开始阐述他的方案。

“我们可以在晶片上方，分层列印出两到三层超导线路。每一层线路之间，都用『创世』列印出纳米级的绝缘层进行物理隔离，並利用垂直的超导通道，进行信號连接。”

“这样一来，需要更大间距的、容易產生串扰的线路，可以被安排在不同的平面上，从物理维度上，彻底拉开距离，互相就不存在电磁感应。”

“我们不再需要牺牲集成度，反而能將集成度，在三维空间上，得到更大的提升！”

林浩的构想，简单粗暴，却直指问题的核心。

孟院士和王总师看著白板上那个立体的结构，脸上的凝重，逐渐被一种难以置信的兴奋所取代。他们穷尽所有已知的半导体技术，都无法解决的难题，竟然用一种全新的製造方式，给彻底绕开了！

“三维布线……微观超导立交桥！”孟院士激动得走上前，仔细地端详著林浩画出的结构图，“这……这是对整个集成电路工业的顛覆！我们的『创世』，竟然拥有这样的能力！”

林浩的脸上，也露出了轻鬆的笑容。

“现在，我们只需要一套能够规划如此复杂三维路径的算法，来指挥『创世』进行列印了。”他看向徐涛和高翔。

“三维布线，算法必然是一个天文数字。”高翔立刻反应了过来，眼中充满了跃跃欲试的兴奋，“林浩啊，你又给我们出了一道世界级的难题！”

林浩笑著，將白板笔递给了徐涛。

第一道难题，被他以一种石破天惊的方式，成功破解。但新的挑战，也隨之而来。